美国总统拜登2023年3月8日宣布，国会两党就一项为美国半导体生产提供527亿美元、总计2800亿美元的庞大计划达成一致，以增强美国在全球科技竞争中的实力。
据美联社报道，这项计划将提供527亿美元用于半导体制造、设计、封装和组装，其中310亿美元用于建设工厂等基础设施，110亿美元用于研发，还有105亿美元用于购买半导体产品。该计划还将在未来6年内投入1700亿美元，用于加强美国制造业和科技创新能力。
拜登在一份声明中说，该计划旨在加强美国的经济和国家安全，“这一举措将加强我们的供应链，帮助美国人民获得高薪工作，同时为美国在21世纪的经济竞争中占据主导地位奠定基础”。
白宫方面表示，该计划将创造高薪工作，增强美国经济和供应链的韧性，帮助降低物价，减少浪费，创造更多高质量的就业机会。拜登希望国会能在本届国会任期内通过这项计划。
这项计划在国会两党之间存在分歧。一些共和党议员反对该计划，认为这将导致通货膨胀。一些民主党议员则认为，该计划应优先考虑美国国内半导体生产和研发，而非在国外建设工厂。
据华尔街日报报道，美国商务部长雷蒙多曾表示，该计划将有助于美国在半导体领域取得领先地位。她表示，美国在过去几十年中失去了领导地位，“我们需要确保我们的国家再次成为半导体制造和创新的”。
这项计划是美国政府为应对新冠疫情而采取的经济刺激措施的一部分。拜登还提出了一项基础设施建设计划，将在未来5年内投入1.5万亿美元用于基础设施建设，创造高薪工作。这些计划旨在帮助美国在经济复苏过程中实现可持续发展和就业增长。